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https://hothardware.com/news/sony-ps6-cooling-patent
소니, 플레이스테이션 6 냉각 특허에서 새로운 히트파이프 기술 연구
소니가 미래형 전자 기기를 위한 개선된 냉각 시스템을 상세히 다룬 새로운 국제 특허 출원서를 공개했습니다. 이 문서에 플레이스테이션 6라는 이름이 직접적으로 언급되어 있지는 않지만, 차세대 콘솔에 적용될 법한 종류의 기술인 것은 분명합니다. 테크포게이머즈(Tech4Gamers)가 이 특허에 처음으로 주목했으나, 해당 사이트는 이 문서가 뒷받침하지 않는 결론을 도출해 냈다고 저는 생각합니다.
이 특허는 기기를 가로로 놓든 세로로 놓든 상관없이 냉각 성능을 유지하도록 설계된 히트파이프 어셈블리의 재설계에 전적으로 초점을 맞추고 있습니다. 소니는 완전히 새로운 냉각 원리를 도입하기보다, 히트파이프 내부의 작동 유체가 증발부와 응축부 사이를 순환하는 방식을 개선하려는 것으로 보입니다. 이 디자인에는 응축된 유체가 열원으로 더 일관되게 돌아가도록 돕는 특수 형상의 파이프 부분이 포함되어 있어, 콘솔의 방향이 바뀔 때 중력의 영향을 줄여줍니다.
쉬운 말로 하자면, 소니는 콘솔을 어떻게 배치하느냐에 덜 민감한 냉각 시스템을 만들려고 노력하고 있는 것입니다. 이는 가로나 세로 양쪽 방향으로 모두 사용하도록 명확히 디자인된 플레이스테이션 5 같은 기기에서 특히 해결해야 할 실질적인 문제입니다. 일부 수리 기술자들이 밀봉이 손상된 콘솔에서 액체 금속이 흘러내리는 신뢰성 문제를 보고하기도 했지만, 소니는 공식적으로 가로 및 세로 배치를 모두 지원합니다.
특허의 도면들은 플레이스테이션 5를 보여주고 있습니다.
소니가 플레이스테이션 6에서 플레이스테이션 5에 사용된 액체 금속 써멀 인터페이스를 포기할 수도 있다는 테크포게이머즈의 결론에서부터 이야기는 더 추측성으로 흐르게 됩니다. 그것은 분명히 가능성 있는 일이고 심지어 말이 되는 소리이기도 하지만, 이 특허가 뒷받침하는 내용으로 보이지는 않습니다.
문서 전체를 통틀어, 이번 출원은 히트파이프 자체의 구조와 기하학적 형태, 즉 작동 유체, 내부 유로, 냉각 어셈블리의 열 전달 특성을 다루고 있습니다. 프로세서 패키지와 쿨러 사이에 위치하는 써멀 인터페이스 소재(TIM)에 대해서는 구체적으로 설명하지 않고 있습니다.
이들은 냉각 구조에서 서로 별개의 부품입니다. 미래의 콘솔은 액체 금속 써멀 인터페이스를 계속 사용하면서 이 개선된 히트파이프 디자인을 얼마든지 채택할 수 있습니다. 혹은 일반적인 써멀 컴파운드나 완전히 다른 인터페이스 소재를 사용할 수도 있으며, 이 중 어느 것도 특허에 기술된 내용과 모순되지 않습니다.
특허 출원은 본질적으로 광범위하게 작성되는 경우가 많으므로, 특허 내용에 존재하지도 않는 제품 출시 결정을 성급하게 유추하는 것은 항상 경계해야 합니다. 만약 일본어를 읽으실 수 있다면, 소니의 이번 출원은 가로나 세로 방향으로 수년간 작동할 수 있는 하드웨어를 두고 회사가 차세대 냉각 방식을 어떻게 구상하고 있는지 흥미롭게 살펴볼 수 있는 자료가 될 것입니다.
이것이 결과적으로 플레이스테이션 6로 이어질지, 그리고 소니가 차세대 "오리온" 시스템을 위해 액체 금속을 고수할지 여부는 이 특허 자체로는 답을 내릴 수 없는 질문입니다.
https://patents.google.com/patent/WO2025023130A1/ja?oq=JPWO2025023130
▶ 원문 출처: https://hothardware.com/news/sony-ps6-cooling-patent
▶ 원문 출처: https://patents.google.com/patent/WO2025023130A1/ja?oq=JPWO2025023130
