Karena artikel ini diterjemahkan dari bahasa asing, mungkin terdapat kesalahan penerjemahan.
https://hothardware.com/news/sony-ps6-cooling-patent
Sony Mempelajari Teknologi Heat Pipe Baru dari Paten Pending PlayStation 6
Sony telah merilis aplikasi paten internasional baru yang membahas sistem pendinginan yang ditingkatkan untuk perangkat elektronik masa depan. Meskipun nama PlayStation 6 tidak disebutkan secara eksplisit dalam dokumen tersebut, teknologi yang dijelaskan jelas merupakan jenis yang dapat diterapkan pada konsol generasi berikutnya. Tech4Gamers adalah yang pertama kali memperhatikan paten ini, tetapi saya rasa mereka menarik kesimpulan yang tidak didukung oleh dokumen.
Paten ini berfokus sepenuhnya pada penataan ulang assembly heat pipe yang dirancang untuk mempertahankan kinerja pendinginan terlepas dari apakah perangkat diletakkan secara horizontal atau vertikal. Daripada memperkenalkan prinsip pendinginan yang sama sekali baru, Sony tampaknya ingin meningkatkan cara cairan kerja dalam heat pipe berpindah antara bagian penguapan dan kondensasi. Desain ini mencakup bagian pipa dengan bentuk khusus yang membantu cairan kondensat mengalir kembali ke sumber panas dengan lebih konsisten, sehingga meminimalkan pengaruh gravitasi saat orientasi konsol diubah.
Singkatnya, Sony berusaha untuk membuat sistem pendinginan yang kurang sensitif terhadap bagaimana konsol ditempatkan. Ini adalah masalah praktis yang perlu diselesaikan, terutama untuk perangkat seperti PlayStation 5 yang dirancang dengan jelas untuk digunakan dalam kedua orientasi horizontal dan vertikal. Beberapa teknisi telah melaporkan masalah keandalan di mana cairan logam bocor dari konsol yang disegel rusak, meskipun Sony secara resmi mendukung penempatan horizontal dan vertikal.
Gambar dalam paten menunjukkan PlayStation 5.
Kesimpulan Tech4Gamers bahwa Sony mungkin akan meninggalkan antarmuka termal cair logam yang digunakan pada PlayStation 5 menjadi lebih spekulatif. Meskipun itu adalah kemungkinan dan terdengar masuk akal, kesimpulan tersebut tidak didukung oleh isi paten.
Secara keseluruhan, aplikasi ini membahas struktur dan geometri heat pipe itu sendiri, yaitu cairan kerja, saluran internal, dan karakteristik perpindahan panas assembly pendinginan. Tidak ada penjelasan spesifik tentang bahan antarmuka termal (TIM) yang terletak di antara paket prosesor dan pendingin.
Struktur pendinginan dan TIM adalah komponen yang terpisah. Konsol masa depan dapat dengan mudah mengadopsi desain heat pipe yang ditingkatkan ini sambil terus menggunakan antarmuka termal cair logam. Atau, mereka dapat menggunakan senyawa termal biasa atau bahan antarmuka lainnya sama sekali, tanpa bertentangan dengan apa yang dijelaskan dalam paten.
Aplikasi paten sering kali ditulis secara luas, jadi selalu berhati-hatilah untuk tidak menarik kesimpulan terburu-buru tentang keputusan peluncuran produk berdasarkan informasi yang tidak ada di dalamnya. Jika Anda dapat membaca bahasa Jepang, aplikasi Sony ini akan menjadi sumber daya yang menarik untuk melihat bagaimana perusahaan tersebut memikirkan sistem pendinginan generasi berikutnya untuk perangkat keras yang akan berfungsi dalam orientasi horizontal atau vertikal selama bertahun-tahun.
Apakah ini pada akhirnya akan mengarah ke PlayStation 6, dan apakah Sony akan tetap menggunakan cairan logam untuk sistem "Orion" generasi berikutnya masih menjadi pertanyaan yang tidak dapat dijawab oleh paten ini sendiri.
https://patents.google.com/patent/WO2025023130A1/ja?oq=JPWO2025023130
▶ Sumber asli: https://hothardware.com/news/sony-ps6-cooling-patent
▶ Sumber asli: https://patents.google.com/patent/WO2025023130A1/ja?oq=JPWO2025023130
