안녕하세요?
오늘 한화투자증권에서 올라온 반도체 후공정 관련 리포트 하나 소개합니다.
리포트에서는 tsmc의 hbm 후공정 처리 용량이 넘쳐 그 수혜가 인텔까지 확장될 거로 보고 있습니다. 검색된 뉴스에 지난 5월에 하이닉스가 이 인텔의 emib 공정 테스트를 진행한다고 했는데 이후 진행 사항은 확인되지 않네요.
또 내용에는 삼성이 국내에서 hbm 후공정에 집중하기 위해 dram 관련 파트를 베트남으로 이전한다는 내용도 있고, 이로 인해 국내 후공정 장비 회사들이 낙수 효과를 볼 거라는 내용도 있습니다.
상세한 내용은 관련 리포트 및 AI로 정리한 파일을 첨부합니다.
[반도체] 지금 알아야 할 모든 소부장
한화투자증권 · 박준영 애널리스트 / 김나우 RA · 공표일 2026년 9월 29일 · 요약일 2026년 9월 30일
AI 반도체의 성장으로 칩을 연결·조립·검사하는 후공정의 가치가 높아지고, 장비업체와 범용 메모리 외주업체까지 수혜가 확산될 수 있다는 리포트입니다.
리포트 핵심 요약
핵심은 후공정입니다. AI 반도체는 연산 칩과 HBM을 빠르고 정밀하게 연결해야 성능이 나옵니다. 칩을 많이 만드는 것뿐 아니라 연결·검사 기술에 대한 투자가 중요해졌습니다.
세 가지 경로를 제시합니다. 인텔 EMIB 확대, 삼성전자 HBM4와 검사장비 투자, 범용 메모리의 외주 조립·검사 확대입니다.
한화의 최선호주는 피에스케이홀딩스입니다. 와이씨는 HBM 웨이퍼 검사, 엑시콘은 검사 통합 장비 CLT의 성장 가능성을 중심으로 설명합니다. 엑시콘에는 투자의견·목표주가를 부여하지 않았습니다.
리포트 전체 내용 설명
1. 후공정 투자 확대 — 공장 끝단에도 투자가 필요합니다 (5~10쪽)
소부장은 소재·부품·장비의 줄임말입니다. 이 리포트는 그중 후공정 장비와 외주 생산업체에 집중합니다. 전공정이 웨이퍼 위에 회로를 만드는 과정이라면, 후공정은 만들어진 칩을 연결·조립하고 불량을 검사하는 과정입니다.
TSMC·인텔뿐 아니라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론과 외주업체 ASE·앰코가 함께 후공정 투자를 늘린다는 것이 출발점입니다. 앞단 공장에서 칩을 많이 만들어도 조립·검사 능력이 부족하면 최종 출하량은 늘지 못합니다.
대표 수치는 TSMC의 2026년 설비투자 계획 520560억 → 600640억 달러입니다. 보고서의 후공정 투자액 120~128억 달러는 여기에 20%를 적용한 계산입니다. 공식 발표의 투자 비중과 범위는 아래 웹 확인에서 구분했습니다.
2. AI 반도체는 후공정 — 포장이 아니라 성능을 만드는 기술입니다 (11~15쪽)
AI 반도체는 연산을 맡는 GPU·ASIC과 데이터를 공급하는 HBM이 함께 움직입니다. 연산 칩이 아무리 빨라도 데이터가 늦게 도착하면 성능을 충분히 쓰지 못합니다. 패키징은 이 칩들 사이에 빠른 연결 통로를 만드는 기술입니다.
옆으로 칩들을 연결하는 것이 2.5D 패키징, 위로 여러 칩을 쌓는 것이 3D 패키징입니다. HBM 자체는 DRAM을 쌓은 3D 제품이고, 이를 연산 칩 옆에 연결한 AI 패키지는 2.5D 구조일 수 있습니다. 패키지가 커지고 HBM의 적층 수가 늘면, 얇게 깎기·자르기·정밀 접합·열처리·검사 장비의 요구 수준도 높아집니다.
3. 테마 1: 인텔 EMIB — TSMC 외의 연결 플랫폼도 커질 수 있습니다 (16~20쪽)
TSMC의 CoWoS-S가 칩 아래에 넓은 실리콘 연결판을 두는 방식이라면, 인텔 EMIB는 연결이 필요한 부분에 작은 실리콘 다리를 넣습니다. 보고서는 AI 패키지가 커지고 CoWoS 공급이 부족해지면서 인텔이라는 추가 공급원이 필요해질 수 있다고 봅니다.
다만 CoWoS 전체가 넓은 실리콘판 방식인 것은 아닙니다. CoWoS-L도 국소 연결 구조를 사용합니다. 따라서 인텔 기술이 모든 CoWoS보다 우월하다는 결론보다, 여러 패키징 플랫폼의 동시 증설에 주목하는 것이 보고서의 투자 논리에 가깝습니다.
한화가 연결하는 업체는 피에스케이홀딩스의 Reflow·Descum 장비와 이오테크닉스의 패키징 관련 장비입니다. EMIB 확대가 해당 기업의 확정 매출로 모두 연결된다는 뜻은 아닙니다.
4. 테마 2: 테스터 — HBM 증산이 일반 메모리 검사 투자까지 자극합니다 (21~26쪽)
보고서는 삼성전자가 국내 후공정 자원을 HBM에 집중하고, 일부 범용 메모리 검사 기능을 베트남으로 옮기거나 늘리는 방향으로 해석합니다. 그 결과 국내 HBM용 검사장비와 해외 일반 DRAM용 검사장비가 함께 필요해진다는 논리입니다. 생산거점 재편의 구체적인 규모는 한화의 판단을 포함합니다.
와이씨는 주로 웨이퍼 상태의 메모리 검사, 디아이는 패키지 번인 검사, 엑시콘·네오셈은 CLT, 오킨스전자는 관련 검사 소켓으로 연결됩니다. 원문은 유니테스트의 SK하이닉스향 HBM4 웨이퍼 테스터 계약도 제시합니다.
기업 | 원문에 제시된 계약 규모(억원) | 대상 및 집계 기준 |
|---|
디아이 | 1,423 | 삼성전자·계열사, 2026년 6~7월 5건의 원문 집계 |
와이씨 | 2,552 | 삼성전자, 2026년 6~8월 원문 집계 |
엑시콘 | 1,018 | 삼성전자 CLT·SSD·보드 등, 집계 기간 주의 |
유니테스트 | 518.4 | SK하이닉스 HBM4 웨이퍼 테스터, 5·7월 291.6+226.8의 합산 |
출처: 원문 2223쪽. 계약액은 매출 인식액이 아닙니다. 엑시콘의 설명은 57월이라고 되어 있지만 표에는 3월 계약과 7월 기재정정이 포함되어 있습니다. 따라서 위 금액을 같은 기간의 순수 신규 수주로 비교하지 않았으며, 모든 계약 원공시를 별도로 재검증한 집계는 아닙니다.
CLT는 고온·고전압으로 초기 불량을 찾는 번인 검사와 낮은 속도의 기본 동작 검사를 한 장비에서 수행합니다. 제품을 다른 장비로 옮기는 과정이 줄어 시간과 공장 공간을 아낄 수 있습니다. 모든 최종 고속 검사를 대체하는 장비라는 뜻은 아닙니다.
5. 테마 3: 메모리 OSAT — HBM에 집중하면 일반 메모리는 밖으로 나갑니다 (27~32쪽)
공장의 인력·공간·장비에는 한계가 있습니다. 삼성전자가 어렵고 수익성이 높은 HBM을 내부에서 우선 처리하면, 비교적 표준화된 일반 DRAM·NAND의 조립·검사·모듈 제작은 외부 업체에 맡길 유인이 커진다는 설명입니다.
SFA반도체는 패키징·최종 검사·모듈 조립, 한양디지텍과 드림텍은 메모리 모듈 조립이 주된 연결 경로입니다. 보고서가 언급한 2027년 모듈 조립 외주 규모 2~3조원은 한화의 기대치이며, 세 회사의 배분 비중이나 확정 수주를 의미하지 않습니다.
6. 부록: Tera Fab — 장기적으로 새 고객이 생길 가능성입니다 (33~37쪽)
테라팹은 테슬라·스페이스X·xAI의 칩 수요에 대응하는 제조 프로젝트로, 회로 제조부터 패키징·검사까지 연결하는 구상입니다. 보고서는 인텔 등 기존 고객에서 장비 성능을 검증받은 업체가 유리할 수 있다고 봅니다.
HPSP, 피에스케이, 파크시스템스, 피에스케이홀딩스, 이오테크닉스를 관련 후보로 언급하지만, 평가 장비·언론 보도·잠재 수혜와 대규모 양산 장비 수주는 구분해야 합니다. HPSP의 평가용 발주 보도까지 포함한 내용이며, 이 요약에서 각 회사의 실제 발주를 독립 확인한 것은 아닙니다.
주요 기업 비교 — 한화는 무엇을 선호합니까?
가격 기준은 2026년 9월 28일 원문 주가입니다. 실적 전망은 한화 추정치이며 최신 주가로 갱신하지 않았습니다.
항목 | 피에스케이홀딩스(031980) | 와이씨(232140) | 엑시콘(092870) |
|---|
투자의견 | Buy 신규·최선호주 | Buy 유지 | Not Rated |
원문 기준 주가(원) | 166,900 | 13,910 | 47,000 |
목표주가(원) | 270,000 신규 | 21,500, 기존 25,000에서 하향 | 미제시 |
원문 상승여력 | +61.8% | +54.6% | 미제시 |
2026E 매출(억원) | 2,907 | 3,820 | 전사 실적 전망 미제시 |
2027E 매출(억원) | 4,835 | 4,654 | 주요 제품 시나리오 별도 제시 |
2026E 영업이익(억원) | 1,123 | 556 | 미제시 |
2027E 영업이익(억원) | 1,994 | 768 | 주요 제품 시나리오 별도 제시 |
2027E EPS(원) | 8,073 | 815 | 미제시 |
2027E PER(배) | 20.7 | 17.1 | 미제시 |
출처: 원문 40~51쪽. 피에스케이홀딩스는 41쪽 연간 실적표와 44쪽 지표표를 기준으로 했습니다. 같은 41쪽 설명에는 영업이익 2,006억원·PER 19.2배가 제시되어 표와 다릅니다. 상승여력은 목표가와 당시 주가의 차이이며 달성 확률이 아닙니다.
피에스케이홀딩스: TSMC CoWoS, 메모리 3사의 HBM, OSAT 투자에 이어 인텔 EMIB까지 고객 시장이 넓어질 수 있다는 점을 선호합니다. 다만 CoWoS향 매출 비중 40~50%는 한화 추정이므로 고객 집중도도 함께 봐야 합니다. 피에스케이와 피에스케이홀딩스는 서로 다른 상장사입니다.
와이씨: 삼성전자 HBM 웨이퍼 검사 투자와 연결됩니다. 실적 증가를 전망하면서도 목표가는 25,000원에서 21,500원으로 낮췄다는 점을 같이 읽어야 합니다. HBM4 수율 약 70%와 출하 내 HBM4 과반이라는 수치는 한화 추정이지 삼성전자 공식 발표 수치가 아닙니다.
엑시콘: CLT 본체 판매와 설치 후 교체하는 검사 보드의 반복 매출이 핵심입니다. 성장 폭은 신규 장비 공급 대수와 SSD 검사장비 수요에 크게 좌우됩니다.
숫자로 보는 성장 시나리오 — 예상 실적과 구분합니다
1. 한양디지텍: 생산능력을 늘렸을 때의 최대 매출 계산 (32쪽)
이 표는 공장을 충분히 가동했을 때의 Full-CAPA 매출 계산이며 확정 연간 매출 전망이 아닙니다. 2027년에는 모듈 판매단가를 2026년 가정과 같게 두고, SSD 생산능력·판매단가도 고정한 채 모듈 생산능력만 늘립니다.
항목 | 2025 | 2026 기준 | 2027 시나리오 ① | 2027 시나리오 ② |
|---|
모듈 생산능력(백만개/년) | 57.8 | 61.0 | 91.4 | 121.9 |
모듈 평균판매단가(원/개) | 8,718 | 12,008 | 12,008 | 12,008 |
모듈 실제 매출(억원) | 4,256 | 2,886, 상반기 | - | - |
모듈 Full-CAPA 매출(억원) | 5,039 | 7,325 | 10,987 | 14,649 |
SSD Full-CAPA 매출(억원) | 3,234 | 3,837 | 3,837 | 3,837 |
합계 Full-CAPA 매출(억원, 원문 근삿값) | 약 8,330 | 약 11,210 | 약 14,860 | 약 18,520 |
모듈 생산능력 증설률 | - | 기준 | +50% | +100% |
출처: 원문 32쪽. 매출은 원문 십억원 단위를 억원으로 환산했습니다. 합계는 원문의 근삿값을 유지했으며 세부 행의 단순 합산과 소폭 차이가 있습니다. 생산능력 61백만개는 연간 6,100만개입니다. 단가 상승 약 38%는 2025년과 2026년 상반기를 비교한 수치입니다.
핵심은 **“외주가 늘어도 실제 증설과 주문이 있어야 매출이 늘어난다”**는 것입니다. 최대 생산능력과 실제 가동률은 구분해야 합니다.
2. 엑시콘: CLT를 몇 대 파느냐에 따라 달라지는 매출 (51쪽)
한화는 2027년 신규 CLT 공급을 30·60·100대로 나누고, SSD 테스터 매출을 2026년 500억 → 2027년 1,500억원으로 가정합니다. 아래는 전사 확정 가이던스가 아닌 주요 제품 매출 시나리오입니다.
항목(금액: 억원, 장비: 대) | 2026E 기준 | 2027 시나리오 ① | 2027 시나리오 ② | 2027 시나리오 ③ |
|---|
신규 CLT 공급 대수 | 15 | 30 | 60 | 100 |
기말 누적 설치 대수 | 26 | 56 | 86 | 126 |
CLT 본체 매출 | 630 | 1,260 | 2,520 | 4,200 |
신규 장비 보드 매출 | 120 | 240 | 480 | 800 |
기존 설치 장비 보드 매출 | 176 | 416 | 416 | 416 |
검사 보드 매출 합계 | 296 | 656 | 896 | 1,216 |
CLT 관련 매출 | 926 | 1,916 | 3,416 | 5,416 |
SSD 테스터 매출 | 500 | 1,500 | 1,500 | 1,500 |
주요 제품 매출 합계 | 1,426 | 3,416 | 4,916 | 6,916 |
영업이익, 이익률 20% 가정 | 미제시 | 683 | 983 | 1,383 |
출처: 원문 51쪽. 기존 설치 장비에서 나오는 보드 교체 매출과 신규 장비에 처음 장착하는 보드 매출을 함께 반영합니다. HFT·CXL 및 기타 신규 테스터 매출은 제외되어 있습니다.
큰 숫자의 핵심 전제는 **CLT 공급 증가, SSD 테스터 매출 3배, 영업이익률 20%**입니다. 이 중 하나가 달라져도 결과가 달라집니다. 반복 보드 매출도 교체 주기와 실제 가동에 따라 달라질 수 있습니다.
어려운 경제 용어 및 개념
용어 | 설명 |
|---|
소부장 | 반도체 등을 만드는 데 필요한 소재·부품·장비입니다. |
CAPEX / CAPA | CAPEX는 공장·장비에 쓰는 투자금, CAPA는 일정 기간에 만들 수 있는 생산능력입니다. 서로 다른 개념입니다. |
HBM | DRAM 칩을 여러 층 쌓아 많은 데이터를 빠르게 전달하는 메모리입니다. |
CoWoS / EMIB | 연산 칩과 메모리 등 여러 칩을 한 패키지에서 연결하는 TSMC·인텔의 기술 플랫폼입니다. |
Reflow / Descum | Reflow는 접합용 금속을 열로 녹여 연결하는 공정, Descum은 공정 잔여물 제거·표면 처리를 하는 공정입니다. |
번인 / CLT | 번인은 열·전압 스트레스로 초기 불량을 찾는 검사이며, CLT는 여기에 저속 기본 동작 검사를 통합한 장비입니다. |
OSAT / 모듈 조립 | OSAT는 외주 조립·검사 업체입니다. 모듈 조립은 패키징이 끝난 메모리를 회로기판에 실장해 서버·PC용 제품을 만드는 작업입니다. |
ASP / Full-CAPA | ASP는 평균판매단가, Full-CAPA는 생산능력을 충분히 활용하는 가정입니다. 높은 생산능력이 곧 실제 매출은 아닙니다. |
EPS / PER | EPS는 주당 이익, PER은 주가를 주당 이익으로 나눈 배수입니다. 예상 이익이 낮아지면 같은 주가에서도 PER이 높아집니다. |
웹 확인 및 보충 의견
TSMC 투자 확대는 공식 확인했습니다. 2026년 2분기 공식 설명회 자료는 연간 CAPEX 600640억 달러와 첨단 패키징·검사·마스크·기타의 비중 **1020%**를 제시합니다. 원문의 120~128억 달러는 20%를 적용한 계산으로, 순수 패키징·검사에 확정 배정된 금액으로 읽지 않았습니다.
EMIB 대형화는 공식 로드맵입니다. 인텔 파운드리 공식 설명은 2026년 노광 기준면적 8배 초과, 2028년 12배 초과로 확장하는 계획을 제시합니다. 기술 계획이 국내 장비사의 수주 확정을 의미하지는 않습니다.
삼성전자 HBM4 양산·출하는 공식 확인했습니다. 삼성전자 2026년 2월 12일 발표에서 확인됩니다. 그러나 원문의 수율 약 70%, 국내·베트남 재배치 규모, 모듈 외주 2~3조원까지 검증하는 자료는 아닙니다.
테라팹 협력은 인텔이 공식 언급했습니다. 2026년 1분기 설명회 발언에 테슬라·스페이스X·xAI와의 협력이 나옵니다. 국내 후보 업체의 양산 발주나 원문의 모든 투자액·일정은 독립 확인하지 않았습니다.
반드시 체크하거나 고려해야 할 부분
계획 → 주문 → 납품 → 매출은 서로 다른 단계입니다. 고객의 투자 발표만으로 장비사 실적이 확정되지는 않습니다.
EMIB의 실제 고객 확보·증설 속도, HBM 생산 확대와 검사장비 발주, 모듈 외주와 가동률이 세 테마를 확인하는 핵심 지표입니다.
고객 집중도와 주가에 반영된 기대를 함께 봐야 합니다. 산업이 성장해도 예상보다 주문이 적거나 이미 높은 평가를 받고 있으면 주가 반응은 다를 수 있습니다.
원문 수치 불일치: 8쪽 인텔 말레이시아 투자액은 본문 70억·표 75억 달러로 다르고, 9쪽 앰코 투자액은 본문 120억·표 100억 달러로 다릅니다. 정확한 수주·투자 비교의 기준으로 사용하지 않았습니다. 피에스케이홀딩스 실적·PER과 계약 집계 기간의 차이는 해당 표 아래에 표시했습니다.
출처와 한계
원문: 한화투자증권 「지금 알아야 할 모든 소부장」, 박준영 / 김나우 RA. 52쪽 고지사항의 공표일은 2026년 9월 29일이며 파일 접두어 260930은 저장·수집 날짜와 구분했습니다.
전체 56쪽 중 산업·부록·기업 분석은 151쪽, 고지사항·투자의견 이력은 5253쪽을 확인했습니다. 주요 비교·시나리오 표는 원문 화면과 대조했습니다. 빈 페이지와 연락처 목록은 요약하지 않았습니다.
2026·2027 실적 전망, HBM 수율, 외주 규모, 고객 매출 비중과 장비 공급 시나리오는 한화 추정 또는 가정입니다. 공식 발표로 확인한 범위와 구분했습니다. 계약 총액과 원문 시세는 실시간으로 재집계하지 않았습니다.
외부 자료 확인 및 저장일: 2026년 9월 30일. 이 요약은 리포트 이해를 위한 자료이며 개인별 투자 비중·매수가를 정한 내용은 아닙니다.
